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codice articolo del costruttore | BN104G0334MEN |
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Numero di parte futuro | FT-BN104G0334MEN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BN |
BN104G0334MEN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 115V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.500" L x 0.205" W (12.70mm x 5.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.402" (10.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN104G0334MEN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BN104G0334MEN-FT |
B32798S2406K592
EPCOS (TDK)
B32798S2606K502
EPCOS (TDK)
B32798S2756J503
EPCOS (TDK)
B32798S2756K503
EPCOS (TDK)
B32798S3336K500
EPCOS (TDK)
B32798S3506J500
EPCOS (TDK)
B32911A5102K000
EPCOS (TDK)
B32911A5123K000
EPCOS (TDK)
B32911A5222K000
EPCOS (TDK)
B32911A5332K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel