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codice articolo del costruttore | BK1/TDC10-2-R |
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Numero di parte futuro | FT-BK1/TDC10-2-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TDC10 |
BK1/TDC10-2-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Cartridge, Glass |
Valutazione attuale | 2A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo di montaggio | Holder |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 20A |
Fusione I²t | - |
approvazioni | - |
temperatura di esercizio | - |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK1/TDC10-2-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BK1/TDC10-2-R-FT |
SF-3812TL150T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL200T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL250T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL300T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL350T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL400T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL500T-2
Bourns Inc.
GMA-7A
Eaton - Electronics Division
0034.6809
Schurter Inc.
AGX-3/16
Eaton - Electronics Division
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation