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codice articolo del costruttore | BH1715FVC-TR |
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Numero di parte futuro | FT-BH1715FVC-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
BH1715FVC-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ambient |
lunghezza d'onda | 560nm |
Rilevamento di prossimità | No |
Tipo di uscita | I²C |
Tensione - Fornitura | 2.4V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-WSOF |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BH1715FVC-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BH1715FVC-TR-FT |
ISL29029IROZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ADUX1020BCPZRL7
Analog Devices Inc.
ISL29002IROZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL29002IROZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL29004IROZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL29004IROZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
LX1970IDU
Microsemi Corporation
LX1971CLM
Microsemi Corporation
LX1971IDU
Microsemi Corporation
LX1973AIDU
Microsemi Corporation
XC3S500E-4FTG256C
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200EFC672-1
Intel
EP4CE75U19I7N
Intel
XC7VX1140T-2FLG1926C
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-11FFG676I
Xilinx Inc.
AGL600V5-FG144
Microsemi Corporation
EP2AGX45CU17C6N
Intel