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codice articolo del costruttore | BH014D0153J7D |
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Numero di parte futuro | FT-BH014D0153J7D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BH |
BH014D0153J7D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BH014D0153J7D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BH014D0153J7D-FT |
BF014D0682K
AVX Corporation
BF014D0683J
AVX Corporation
BF014D0683K
AVX Corporation
BF014D0822J
AVX Corporation
BF014D0822K
AVX Corporation
BF014D0823J
AVX Corporation
BF014D0823K
AVX Corporation
BF014E0102J
AVX Corporation
BF014E0102K
AVX Corporation
BF014E0103J
AVX Corporation
LCMXO2-4000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
10CL040YF484C6G
Intel
EP4CE15F23C6
Intel
AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation