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codice articolo del costruttore | BH014D0104JDB |
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Numero di parte futuro | FT-BH014D0104JDB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BH |
BH014D0104JDB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BH014D0104JDB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BH014D0104JDB-FT |
BF014D0562K
AVX Corporation
BF014D0563J
AVX Corporation
BF014D0563K
AVX Corporation
BF014D0682J
AVX Corporation
BF014D0682K
AVX Corporation
BF014D0683J
AVX Corporation
BF014D0683K
AVX Corporation
BF014D0822J
AVX Corporation
BF014D0822K
AVX Corporation
BF014D0823J
AVX Corporation
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel