casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / BFC237676223
codice articolo del costruttore | BFC237676223 |
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Numero di parte futuro | FT-BFC237676223 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237676223 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±3.5% |
Tensione nominale - CA. | 400V |
Tensione nominale - CC | 1000V (1kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237676223 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BFC237676223-FT |
B32672P6154K189
EPCOS (TDK)
B32676G1475K000
EPCOS (TDK)
B32676G3156K000
EPCOS (TDK)
B32676G3226K000
EPCOS (TDK)
B32676G3256K000
EPCOS (TDK)
B32676G4106J000
EPCOS (TDK)
B32676G4106K000
EPCOS (TDK)
B32676G4156J000
EPCOS (TDK)
B32676G4256K000
EPCOS (TDK)
B32676G4825K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel