casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / BFC237673303
codice articolo del costruttore | BFC237673303 |
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Numero di parte futuro | FT-BFC237673303 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237673303 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.03µF |
Tolleranza | ±3.5% |
Tensione nominale - CA. | 400V |
Tensione nominale - CC | 1000V (1kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.709" (18.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237673303 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BFC237673303-FT |
B32561J6334J000
EPCOS (TDK)
B32561J6334K000
EPCOS (TDK)
B32561J6334K189
EPCOS (TDK)
B32561J6473J000
EPCOS (TDK)
B32561J6473J189
EPCOS (TDK)
B32561J6473K289
EPCOS (TDK)
B32561J6474K000
EPCOS (TDK)
B32561J6683J189
EPCOS (TDK)
B32561J6683K000
EPCOS (TDK)
B32561J6823J189
EPCOS (TDK)
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel