casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / BFC237662912
codice articolo del costruttore | BFC237662912 |
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Numero di parte futuro | FT-BFC237662912 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237662912 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237662912 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BFC237662912-FT |
B32561J6153K000
EPCOS (TDK)
B32561J6154K000
EPCOS (TDK)
B32561J6154K189
EPCOS (TDK)
B32561J6154K289
EPCOS (TDK)
B32561J6223J189
EPCOS (TDK)
B32561J6223K000
EPCOS (TDK)
B32561J6224M000
EPCOS (TDK)
B32561J6333J000
EPCOS (TDK)
B32561J6333J189
EPCOS (TDK)
B32561J6333K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel