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codice articolo del costruttore | BFC237662912 |
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Numero di parte futuro | FT-BFC237662912 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MMKP 376 |
BFC237662912 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237662912 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BFC237662912-FT |
B32561J6153K000
EPCOS (TDK)
B32561J6154K000
EPCOS (TDK)
B32561J6154K189
EPCOS (TDK)
B32561J6154K289
EPCOS (TDK)
B32561J6223J189
EPCOS (TDK)
B32561J6223K000
EPCOS (TDK)
B32561J6224M000
EPCOS (TDK)
B32561J6333J000
EPCOS (TDK)
B32561J6333J189
EPCOS (TDK)
B32561J6333K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX100T-N3CSG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256I
Microsemi Corporation
LFE5U-25F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P030-1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-1
Intel
EP2S15F484C3N
Intel
EP4CGX75CF23C8N
Intel
LFE2M35SE-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N1F40E1SG
Intel
EP2AGX260FF35C5N
Intel