casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / BFC237510752
codice articolo del costruttore | BFC237510752 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-BFC237510752 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KP/MKP 375 |
BFC237510752 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 7500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237510752 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BFC237510752-FT |
B32642B0104K
EPCOS (TDK)
B32642B0153K
EPCOS (TDK)
B32642B0183K
EPCOS (TDK)
B32642B0223K
EPCOS (TDK)
B32642B0273K
EPCOS (TDK)
B32642B0333K
EPCOS (TDK)
B32642B0393J
EPCOS (TDK)
B32642B0393K
EPCOS (TDK)
B32642B0473K
EPCOS (TDK)
B32642B0563J
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel