casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / BFC233868173
codice articolo del costruttore | BFC233868173 |
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Numero di parte futuro | FT-BFC233868173 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP338 6 |
BFC233868173 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 1000V (1kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.650" (16.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Giudizi | AEC-Q200, Y2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC233868173 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BFC233868173-FT |
BFC233990033
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BFC233990034
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BFC233990035
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BFC233990036
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BFC233990037
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BFC233990039
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BFC233990041
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BFC233990042
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BFC233990043
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BFC233990044
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EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel