casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / BFC233862274
codice articolo del costruttore | BFC233862274 |
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Numero di parte futuro | FT-BFC233862274 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP338 6 |
BFC233862274 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.27µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 1000V (1kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.984" (25.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Giudizi | AEC-Q200, Y2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC233862274 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BFC233862274-FT |
BFC233868454
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BFC233868464
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LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel