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codice articolo del costruttore | BFC233823332 |
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Numero di parte futuro | FT-BFC233823332 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP338 2 |
BFC233823332 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.157" W (12.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC233823332 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BFC233823332-FT |
BFC242019102
Vishay BC Components
BFC242019103
Vishay BC Components
BFC242041003
Vishay BC Components
BFC242041103
Vishay BC Components
BFC242041203
Vishay BC Components
BFC242041303
Vishay BC Components
BFC242041502
Vishay BC Components
BFC242041503
Vishay BC Components
BFC242041602
Vishay BC Components
BFC242041603
Vishay BC Components
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel