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codice articolo del costruttore | BF014I0392KDB |
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Numero di parte futuro | FT-BF014I0392KDB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BF |
BF014I0392KDB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BF014I0392KDB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BF014I0392KDB-FT |
BF014D0392K
AVX Corporation
BF014D0393J
AVX Corporation
BF014D0393K
AVX Corporation
BF014D0472J
AVX Corporation
BF014D0472K
AVX Corporation
BF014D0473J
AVX Corporation
BF014D0473K
AVX Corporation
BF014D0562J
AVX Corporation
BF014D0562K
AVX Corporation
BF014D0563J
AVX Corporation
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel