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codice articolo del costruttore | BF014G0332JDB |
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Numero di parte futuro | FT-BF014G0332JDB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BF |
BF014G0332JDB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BF014G0332JDB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BF014G0332JDB-FT |
BF014D0154J
AVX Corporation
BF014D0154K
AVX Corporation
BF014D0182J
AVX Corporation
BF014D0182K
AVX Corporation
BF014D0183J
AVX Corporation
BF014D0183K
AVX Corporation
BF014D0184J--
AVX Corporation
BF014D0184JDA
AVX Corporation
BF014D0184JDD
AVX Corporation
BF014D0222J
AVX Corporation
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
AFS1500-2FGG484
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
XC4010E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C7U19C8N
Intel
EP2S130F1508C5
Intel
EP3SL70F780C2N
Intel
EPF10K130EQC240-2
Intel