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codice articolo del costruttore | BF014E0822K |
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Numero di parte futuro | FT-BF014E0822K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BF |
BF014E0822K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BF014E0822K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BF014E0822K-FT |
BF014D0102J
AVX Corporation
BF014D0102K
AVX Corporation
BF014D0103J
AVX Corporation
BF014D0103K
AVX Corporation
BF014D0104J
AVX Corporation
BF014D0104K
AVX Corporation
BF014D0104MDC
AVX Corporation
BF014D0122J
AVX Corporation
BF014D0122K
AVX Corporation
BF014D0123J
AVX Corporation
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
LCMXO640C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1000E-6FG900I
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-2X
Intel
LFXP6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-6UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VRC240-3
Intel
EP1SGX25DF1020C6N
Intel