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codice articolo del costruttore | BF014E0182JDC |
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Numero di parte futuro | FT-BF014E0182JDC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BF |
BF014E0182JDC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BF014E0182JDC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BF014E0182JDC-FT |
BQ024D0334K
AVX Corporation
BQ024G0333K
AVX Corporation
BQ024G0473K
AVX Corporation
BQ024I0153J
AVX Corporation
BQ074D0105J
AVX Corporation
BQ074D0105K
AVX Corporation
BQ074D0394J
AVX Corporation
BQ074D0474J
AVX Corporation
BQ074D0474K
AVX Corporation
BQ074D0564J
AVX Corporation
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel