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codice articolo del costruttore | BF014E0152J |
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Numero di parte futuro | FT-BF014E0152J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BF |
BF014E0152J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BF014E0152J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BF014E0152J-FT |
BH074D0474KDD
AVX Corporation
BH074D0564J7D
AVX Corporation
BH074D0684JDA
AVX Corporation
BQ024D0274J
AVX Corporation
BQ024D0274K
AVX Corporation
BQ024D0334J
AVX Corporation
BQ024D0334K
AVX Corporation
BQ024G0333K
AVX Corporation
BQ024G0473K
AVX Corporation
BQ024I0153J
AVX Corporation
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel