casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / BDS2A250R47J
codice articolo del costruttore | BDS2A250R47J |
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Numero di parte futuro | FT-BDS2A250R47J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BDS, CGS |
BDS2A250R47J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 470 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 250W |
Composizione | Thick Film |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | RF, High Frequency |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Epoxy Coated |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 2.638" L x 2.372" W (67.00mm x 60.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.417" (36.00mm) |
Stile di piombo | M4 Threaded |
Pacchetto / caso | Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A250R47J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BDS2A250R47J-FT |
TGHPV150RKE
Ohmite
TGHPV15R0KE
Ohmite
TGHPV1K00KE
Ohmite
TGHPV1R00KE
Ohmite
TGHPV250RKE
Ohmite
TGHPV27R0KE
Ohmite
TGHPV470RKE
Ohmite
TGHPV50R0KE
Ohmite
TGHPV5R00KE
Ohmite
TGHPV68R0KE
Ohmite
AT6002A-4AC
Microchip Technology
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGSMD4E3H29C3N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel