casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Specializzata / BD3381EKV-CE2
codice articolo del costruttore | BD3381EKV-CE2 |
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Numero di parte futuro | FT-BD3381EKV-CE2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100 |
BD3381EKV-CE2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | Automotive |
Interfaccia | SPI |
Tensione - Fornitura | 6V ~ 28V |
Pacchetto / caso | 64-VFQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-HTQFP (10x10) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BD3381EKV-CE2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BD3381EKV-CE2-FT |
SAP5SD-B-G1-R
IDT, Integrated Device Technology Inc
SAP5SD-B-G1-T
IDT, Integrated Device Technology Inc
TSI381-66IL
IDT, Integrated Device Technology Inc
UJA1078ATW/3V3/1J
NXP USA Inc.
UJA1078ATW/3V3/WDJ
NXP USA Inc.
UJA1079ATW/3V3/1J
NXP USA Inc.
UJA1079ATW/3V3/WDJ
NXP USA Inc.
UJA1079ATW/5V0/1J
NXP USA Inc.
UJA1079ATW/5V0/WDJ
NXP USA Inc.
ZSC31010CEG1-T
IDT, Integrated Device Technology Inc
LCMXO2-640ZE-2TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-5FG676C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
10CL080ZU484I8G
Intel
5SGXEABK1H40C2LN
Intel
5SGXMA9K3H40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35C2N
Intel
XC5VLX50-2FFG1153C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP3C25F324C7
Intel