casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Incorporato - System On Chip (SoC) / BCM33838MKFEBG
Broadcom Limited BCM33838MKFEBG
- Numero parte MFG
- BCM33838MKFEBG
- quantità disponibile
- 36050 pezzi
- Prezzo di riferimento
- USD 0
- Il nostro prezzo
- Abbiamo un grande sconto, non esitate a contattarci
- Data di spedizione
- Oggi possiamo spedire
- fabbricante
- Broadcom Limited
- Breve descrizione
- - MODEM DOCSIS 3.0 8X4
- Stato senza piombo / Stato RoHS
- Conformità RoHS (senza piombo)
- Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
- 1 (illimitato)
- Codice data (D / C)
- Nuovo
- categoria di prodotto
- Incorporato - System On Chip (SoC)
- Risorsa stock
- Distributore in franchising
- Garanzia
- 360 giorni di garanzia di qualità
- scheda dati
- BCM33838MKFEBG.pdf
BCM33838MKFEBG specificazioni
| codice articolo del costruttore | BCM33838MKFEBG |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-BCM33838MKFEBG |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | - |
| BCM33838MKFEBG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Obsolete |
| Architettura | - |
| Processore principale | - |
| Dimensione Flash | - |
| Dimensione RAM | - |
| periferiche | - |
| Connettività | - |
| Velocità | - |
| Attributi primari | - |
| temperatura di esercizio | - |
| Pacchetto / caso | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| BCM33838MKFEBG Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | BCM33838MKFEBG-FT |
Come ordinare?
Richiesta di preventivo - Conferma prezzo - Ordine - Pagamento - Spedizione - FattoMetodi di spedizione
1) DHL (1-3 days)2) FEDEX (1-3 days)
3) UPS (1-3 days)
4) TNT (2-5 days)
5) EMS (7-10 days)
6) Normal Post (10-20 days)
7) Others
Calcolo del trasporto: vi preghiamo di contattarci
Come contattare?
La nostra email: [email protected]Modalità di pagamento
1) Bank Transfer (Wire Transfer)2) Paypal (Credit Card)
3) Western Union
4) MoneyGram
5) Others
Componenti correlati nella categoria Incorporato - System On Chip (SoC)
1SX250LH2F55I2LG
Intel
1SX250LH2F55I2VG
Intel
1SX250LH3F55E1VG
Intel
1SX250LH3F55E2LG
Intel
1SX250LH3F55E2VG
Intel
1SX250LH3F55E3VG
Intel
1SX250LH3F55I1VG
Intel
1SX250LH3F55I2LG
Intel
1SX250LH3F55I2VG
Intel
1SX250LH3F55I3VG
Intel
Componenti di vendita caldi
A54SX32A-1TQ176
Microsemi Corporation
A3PE1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
M2GL050S-1VFG400I
Microsemi Corporation
EP4CE22E22C8L
Intel
5SGXEA5K1F35C2L
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
XC2V4000-5FF1152I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3N
Intel
EP2S60F1020C3
Intel