casa / prodotti / Induttori, bobine, bobine / Induttori fissi / B82432C1103K000
codice articolo del costruttore | B82432C1103K000 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-B82432C1103K000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SIMID |
B82432C1103K000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 320mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 980 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 28MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.134" (3.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B82432C1103K000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B82432C1103K000-FT |
B82464P4333M000
EPCOS (TDK)
B82464P4473M000
EPCOS (TDK)
B82464P4682M000
EPCOS (TDK)
B82464P4684M000
EPCOS (TDK)
B82464P4821M000
EPCOS (TDK)
B82464P4102M000
EPCOS (TDK)
B82464P4104M000
EPCOS (TDK)
B82464P4105M000
EPCOS (TDK)
B82464P4334M000
EPCOS (TDK)
B82464P4472M000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation