casa / prodotti / Induttori, bobine, bobine / Induttori fissi / B82422A3680K108
codice articolo del costruttore | B82422A3680K108 |
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Numero di parte futuro | FT-B82422A3680K108 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SIMID |
B82422A3680K108 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 68nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 480mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 210 mOhm Max |
Q @ Freq | 27 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.15GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B82422A3680K108 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B82422A3680K108-FT |
B82422A3101K100
EPCOS (TDK)
B82422A3120K100
EPCOS (TDK)
B82422A3150K100
EPCOS (TDK)
B82422A3331K100
EPCOS (TDK)
B82422A3561K100
EPCOS (TDK)
B82422A3680K100
EPCOS (TDK)
B82422H1152K000
EPCOS (TDK)
B82422H1153K000
EPCOS (TDK)
B82422H1154K000
EPCOS (TDK)
B82422H1224K000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation