casa / prodotti / Induttori, bobine, bobine / Induttori fissi / B82422A3390J108
codice articolo del costruttore | B82422A3390J108 |
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Numero di parte futuro | FT-B82422A3390J108 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SIMID |
B82422A3390J108 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 39nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 530mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 180 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.45GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B82422A3390J108 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B82422A3390J108-FT |
B82422A3221J100
EPCOS (TDK)
B82422A3471K100
EPCOS (TDK)
B82422A3821K100
EPCOS (TDK)
B82422H1103K000
EPCOS (TDK)
B82422H1474J000
EPCOS (TDK)
B82422H1474K000
EPCOS (TDK)
B82422T1102K000
EPCOS (TDK)
B82422T1151J000
EPCOS (TDK)
B82422T1221K000
EPCOS (TDK)
B82422T1334K000
EPCOS (TDK)
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel