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codice articolo del costruttore | B58621K1510A068 |
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Numero di parte futuro | FT-B58621K1510A068 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AC-T |
B58621K1510A068 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 145.04PSI (1000kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.5 V ~ 4.5 V |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.5V |
Stile portuale | Male - M5 |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 217.56PSI (1500kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B58621K1510A068 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B58621K1510A068-FT |
MPX2100GP
NXP USA Inc.
MPX2102GP
NXP USA Inc.
MPVZ5004GW7U
NXP USA Inc.
MPVZ5010GW7U
NXP USA Inc.
MPVZ4006GW7U
NXP USA Inc.
MPVZ12GW7U
NXP USA Inc.
MPVZ5010GW6U
NXP USA Inc.
MPXV12GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004G7U
NXP USA Inc.
MPVZ4006G7U
NXP USA Inc.
LFE2-6SE-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10TC144-3N
Intel
XC4VFX100-10FFG1517I
Xilinx Inc.
XA3S200-4PQG208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C7N
Intel
A54SX08A-TQ100
Microsemi Corporation
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F40I1SG
Intel
5AGXMA3D4F31I5
Intel