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codice articolo del costruttore | B58611K1100A003 |
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Numero di parte futuro | FT-B58611K1100A003 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AK2 |
B58611K1100A003 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1.45PSI (10kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 50 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 10V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.78mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 7.25PSI (50kPa) |
Pacchetto / caso | -30°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B58611K1100A003 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B58611K1100A003-FT |
PA-850-102V-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NG2
Nidec Copal Electronics
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8N
Intel
10M50DAF484C8G
Intel
EP1K100FC484-1
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
10AX016E4F27E3LG
Intel