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codice articolo del costruttore | B58600D8010A12 |
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Numero di parte futuro | FT-B58600D8010A12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C28 |
B58600D8010A12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 87.02PSI (600kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 120 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 1V ~ 5V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 43.51PSI (300kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 135°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Die |
Die | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B58600D8010A12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B58600D8010A12-FT |
PA-850-102G-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-NG2
Nidec Copal Electronics
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K40-2EQI
Microchip Technology
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7N
Intel
EPF10K50EQC240-2N
Intel