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codice articolo del costruttore | B32924H3105M |
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Numero di parte futuro | FT-B32924H3105M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32924 |
B32924H3105M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 305V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.827" (21.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Giudizi | AEC-Q200, X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32924H3105M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32924H3105M-FT |
B32620A6103K000
EPCOS (TDK)
B32520C3154J000
EPCOS (TDK)
B32620A6682J000
EPCOS (TDK)
B32520C0105K289
EPCOS (TDK)
B32520C0155K000
EPCOS (TDK)
B32520C1474K289
EPCOS (TDK)
B32520C3154J189
EPCOS (TDK)
B32520C3154K000
EPCOS (TDK)
B32520C3154K189
EPCOS (TDK)
B32520C3154K289
EPCOS (TDK)
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel