casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32796E3306K
codice articolo del costruttore | B32796E3306K |
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Numero di parte futuro | FT-B32796E3306K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32796 |
B32796E3306K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 30µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 700V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.2 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.772" (45.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | DC Link, DC Filtering; EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32796E3306K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32796E3306K-FT |
B32923E3225M
EPCOS (TDK)
B32923C3684M000
EPCOS (TDK)
B32923C3684K000
EPCOS (TDK)
B32923C3684K189
EPCOS (TDK)
B32923C3684M189
EPCOS (TDK)
B32923C3684K289
EPCOS (TDK)
B32923C3684M289
EPCOS (TDK)
B32923C3474M000
EPCOS (TDK)
B32923C3474K000
EPCOS (TDK)
B32923C3474M189
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel