casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32754C3605K000
codice articolo del costruttore | B32754C3605K000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32754C3605K000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32754 |
B32754C3605K000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 4.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.866" W (31.50mm x 22.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.437" (36.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32754C3605K000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32754C3605K000-FT |
B32926H3106M
EPCOS (TDK)
B32924H3155M
EPCOS (TDK)
B32926H3475M
EPCOS (TDK)
B32926H3156M
EPCOS (TDK)
B32922D3334K000
EPCOS (TDK)
B32922D3334K289
EPCOS (TDK)
B32923H3684M
EPCOS (TDK)
B32923J3684K
EPCOS (TDK)
B32923D3334K000
EPCOS (TDK)
B32922H3154M
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel