casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32676E6825K000
codice articolo del costruttore | B32676E6825K000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32676E6825K000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32676 |
B32676E6825K000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.654" L x 1.102" W (42.00mm x 28.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.457" (37.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | DC Link, DC Filtering |
Giudizi | - |
Caratteristiche | Long Life |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32676E6825K000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32676E6825K000-FT |
B32678G1206K000
EPCOS (TDK)
B32678G3476K000
EPCOS (TDK)
B32678G1156K000
EPCOS (TDK)
B32678G3406J000
EPCOS (TDK)
B32678G3406K000
EPCOS (TDK)
B32678G6156K000
EPCOS (TDK)
B32678G6206J000
EPCOS (TDK)
B32678G6206K000
EPCOS (TDK)
B32676G1905K000
EPCOS (TDK)
B32676G6146K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel