casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32674D4155K000
codice articolo del costruttore | B32674D4155K000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32674D4155K000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32674 |
B32674D4155K000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 450V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 22.1 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.748" (19.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | DC Link, DC Filtering |
Giudizi | - |
Caratteristiche | Long Life |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32674D4155K000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32674D4155K000-FT |
B32776E8256J000
EPCOS (TDK)
B32776E8256K000
EPCOS (TDK)
B32776E8306J000
EPCOS (TDK)
B32776P6106K000
EPCOS (TDK)
B32776G0206K000
EPCOS (TDK)
B32776G0126J000
EPCOS (TDK)
B32776G8306K000
EPCOS (TDK)
B32776G4406K000
EPCOS (TDK)
B32776G4306K000
EPCOS (TDK)
B32776G4506K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel