casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32672Z4105K189
codice articolo del costruttore | B32672Z4105K189 |
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Numero di parte futuro | FT-B32672Z4105K189 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32672Z |
B32672Z4105K189 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 220V |
Tensione nominale - CC | 450V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.433" W (18.00mm x 11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | Power Factor Correction (PFC) |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32672Z4105K189 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32672Z4105K189-FT |
B32776G1106J000
EPCOS (TDK)
B32776G4356K000
EPCOS (TDK)
B32776G4606K000
EPCOS (TDK)
B32776G8156J000
EPCOS (TDK)
B32776G8206J000
EPCOS (TDK)
B32776G8226J000
EPCOS (TDK)
B32776G8226K000
EPCOS (TDK)
B32776G0166K000
EPCOS (TDK)
B32776G1126K000
EPCOS (TDK)
B32776G1805J000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel