casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32669C3605K
codice articolo del costruttore | B32669C3605K |
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Numero di parte futuro | FT-B32669C3605K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32669 |
B32669C3605K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.669" Dia x 1.850" L (17.00mm x 47.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669C3605K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32669C3605K-FT |
B32537B3224K
EPCOS (TDK)
B32537B3225K
EPCOS (TDK)
B32537B3474K
EPCOS (TDK)
B32537B3475K
EPCOS (TDK)
B32537B3684K
EPCOS (TDK)
B32537B3685K
EPCOS (TDK)
B32537B5105K
EPCOS (TDK)
B32537B5155K
EPCOS (TDK)
B32537B5474K
EPCOS (TDK)
B32537B8104K
EPCOS (TDK)
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel