casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32669C3155K
codice articolo del costruttore | B32669C3155K |
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Numero di parte futuro | FT-B32669C3155K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32669 |
B32669C3155K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669C3155K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32669C3155K-FT |
B32537B1474K
EPCOS (TDK)
B32537B1476K
EPCOS (TDK)
B32537B1684K
EPCOS (TDK)
B32537B1685K
EPCOS (TDK)
B32537B2105K
EPCOS (TDK)
B32537B2106K
EPCOS (TDK)
B32537B2224K
EPCOS (TDK)
B32537B2225K
EPCOS (TDK)
B32537B2475K
EPCOS (TDK)
B32537B2685K
EPCOS (TDK)
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel