casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32669B6155J
codice articolo del costruttore | B32669B6155J |
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Numero di parte futuro | FT-B32669B6155J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32669 |
B32669B6155J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 400V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.591" Dia x 1.260" L (15.00mm x 32.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669B6155J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32669B6155J-FT |
B32529D6124J289
EPCOS (TDK)
B32529D6124K189
EPCOS (TDK)
B32529D6124K289
EPCOS (TDK)
B32529D6154K289
EPCOS (TDK)
B32529D6563J
EPCOS (TDK)
B32529D6563J289
EPCOS (TDK)
B32529D6683J189
EPCOS (TDK)
B32529D6683J289
EPCOS (TDK)
B32529D6683K
EPCOS (TDK)
B32529D6683K189
EPCOS (TDK)
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel