casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32559C8682K000
codice articolo del costruttore | B32559C8682K000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32559C8682K000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32559 |
B32559C8682K000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 400V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32559C8682K000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32559C8682K000-FT |
B32561J3224J289
EPCOS (TDK)
B32561J3224K289
EPCOS (TDK)
B32560J1225K000
EPCOS (TDK)
B32560J1225J000
EPCOS (TDK)
B32560J1105K000
EPCOS (TDK)
B32560J1105J000
EPCOS (TDK)
B32560J1105K189
EPCOS (TDK)
B32560J6102K000
EPCOS (TDK)
B32560J6472J000
EPCOS (TDK)
B32560J6152K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel