casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32529C0823M289
codice articolo del costruttore | B32529C0823M289 |
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Numero di parte futuro | FT-B32529C0823M289 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32529 |
B32529C0823M289 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.082µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32529C0823M289 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32529C0823M289-FT |
B32520C6273K289
EPCOS (TDK)
B32520C6273M289
EPCOS (TDK)
B32520C6473J289
EPCOS (TDK)
B32520C6473K189
EPCOS (TDK)
B32520C6473K289
EPCOS (TDK)
B32520C6683J189
EPCOS (TDK)
B32520C6683K000
EPCOS (TDK)
B32520C6683K289
EPCOS (TDK)
B32520E6223J000
EPCOS (TDK)
B32520E6333J189
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel