casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32523Q8224J000
codice articolo del costruttore | B32523Q8224J000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32523Q8224J000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32523 |
B32523Q8224J000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.630" (16.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32523Q8224J000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32523Q8224J000-FT |
B32524Q1685K000
EPCOS (TDK)
B32524R3685K000
EPCOS (TDK)
B32524Q8334K000
EPCOS (TDK)
B32524Q1106K000
EPCOS (TDK)
B32524Q8474K000
EPCOS (TDK)
B32524Q1686K000
EPCOS (TDK)
B32524Q1476K000
EPCOS (TDK)
B32524Q1226K000
EPCOS (TDK)
B32524Q1156K000
EPCOS (TDK)
B32524Q1336K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel