casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32231D8684M000
codice articolo del costruttore | B32231D8684M000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32231D8684M000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32231 |
B32231D8684M000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.630" W, 0.394" T x 1.260" L (16.00mm, 10.00mm x 32.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32231D8684M000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32231D8684M000-FT |
B32776E9206K000
EPCOS (TDK)
B32776G0206J000
EPCOS (TDK)
B32776G9156K000
EPCOS (TDK)
B32776G9206K000
EPCOS (TDK)
B32776G9256K000
EPCOS (TDK)
B32776T0505J000
EPCOS (TDK)
B32776T9505J000
EPCOS (TDK)
B32776T9505K000
EPCOS (TDK)
B32776T9755K000
EPCOS (TDK)
B32912A4103K000
EPCOS (TDK)
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel