casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32231D3474K000
codice articolo del costruttore | B32231D3474K000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32231D3474K000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32231 |
B32231D3474K000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.472" W, 0.236" T x 0.748" L (12.00mm, 6.00mm x 19.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32231D3474K000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32231D3474K000-FT |
B25835M7224K7
EPCOS (TDK)
B25835M7474K7
EPCOS (TDK)
B25835T2104K7
EPCOS (TDK)
B25835T2224K7
EPCOS (TDK)
B25838A6474M
EPCOS (TDK)
B25838A6684M
EPCOS (TDK)
B25838A8224M
EPCOS (TDK)
B25838A8474M
EPCOS (TDK)
B25838K4225K1
EPCOS (TDK)
B25838K4475K9
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel