casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B25838K6105K1
codice articolo del costruttore | B25838K6105K1 |
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Numero di parte futuro | FT-B25838K6105K1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B25838 |
B25838K6105K1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 900V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | - |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis, Stud Mount |
Pacchetto / caso | Radial, Can |
Dimensione / Dimensione | 1.575" Dia (40.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.244" (57.00mm) |
fine | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
Lead Spacing | 1.378" (35.00mm) |
applicazioni | Damping |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B25838K6105K1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B25838K6105K1-FT |
B25834F4684M1
EPCOS (TDK)
B25834F4685K1
EPCOS (TDK)
B25834F5475K1
EPCOS (TDK)
B25834F5475K9
EPCOS (TDK)
B25834F6104M1
EPCOS (TDK)
B25834F6105K1
EPCOS (TDK)
B25834F6154M1
EPCOS (TDK)
B25834F6155K1
EPCOS (TDK)
B25834F6205K1
EPCOS (TDK)
B25834F6224M1
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel