casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B25834D6226K4
codice articolo del costruttore | B25834D6226K4 |
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Numero di parte futuro | FT-B25834D6226K4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B25834 |
B25834D6226K4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 900V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis, Stud Mount |
Pacchetto / caso | Radial, Can |
Dimensione / Dimensione | 3.516" Dia (89.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 4.094" (104.00mm) |
fine | Threaded, Male |
Lead Spacing | 1.378" (35.00mm) |
applicazioni | Commutating; Damping |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B25834D6226K4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B25834D6226K4-FT |
B25750H1338K204
EPCOS (TDK)
B25750H2408J004
EPCOS (TDK)
B25750H2588K204
EPCOS (TDK)
B25750H3957K204
EPCOS (TDK)
B25750H4858A004
EPCOS (TDK)
B25750H5507K004
EPCOS (TDK)
B25750I2218K003
EPCOS (TDK)
B25832A3606K9
EPCOS (TDK)
B25832A4106K9
EPCOS (TDK)
B25832B4256K1
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel