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codice articolo del costruttore | AWSCR-8.00MGD-T |
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Numero di parte futuro | FT-AWSCR-8.00MGD-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AWSCR-MGD |
AWSCR-8.00MGD-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Ceramic |
Frequenza | 8MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 22pF |
Impedenza | 30 Ohms |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm) |
Altezza | 0.083" (2.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AWSCR-8.00MGD-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AWSCR-8.00MGD-T-FT |
PARS418.00K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS315.00K00R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS315.00K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS423.22K03R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K00R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K01R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K03R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
AWSZT-3.58CP-T4
Abracon LLC
AWSZT-4.00CP-T4
Abracon LLC
XC4005E-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-4FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL025-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3N
Intel
5SGXEABK2H40C2L
Intel
5SGXMA7K3F35C4
Intel
LFE2-50E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H3F35C2LN
Intel