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codice articolo del costruttore | ATSAMG55G19B-UUT |
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Numero di parte futuro | FT-ATSAMG55G19B-UUT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SAM G55 |
ATSAMG55G19B-UUT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 176K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 49-UFBGA, WLCSP |
49-WLCSP (2.84x2.84) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ATSAMG55G19B-UUT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ATSAMG55G19B-UUT-FT |
DF2238RTF13
Renesas Electronics America
DF2238RTF6V
Renesas Electronics America
DF2239TE16V
Renesas Electronics America
DF2239TE20V
Renesas Electronics America
DF2239TF16V
Renesas Electronics America
DF2239TF20V
Renesas Electronics America
DF2265TE13V
Renesas Electronics America
DF2266TF20V
Renesas Electronics America
DF2268TE13V
Renesas Electronics America
DF2268TE20V
Renesas Electronics America
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel