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codice articolo del costruttore | ATSAME70N20B-AN |
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Numero di parte futuro | FT-ATSAME70N20B-AN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SAM E70 |
ATSAME70N20B-AN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M7 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 300MHz |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 75 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 384K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ATSAME70N20B-AN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ATSAME70N20B-AN-FT |
DSP56F803BU80E
NXP USA Inc.
STM32F103VET7
STMicroelectronics
STM32F205VBT6
STMicroelectronics
MK60DN256VLL10
NXP USA Inc.
STM32F303VBT6
STMicroelectronics
EZ80F93AZ020SG
Zilog
DSP56F826BU80E
NXP USA Inc.
TMPM46BF10FG
Toshiba Semiconductor and Storage
MK10DN512ZVLL10R
NXP USA Inc.
TMPM3H6FWFG,A,J
Toshiba Semiconductor and Storage
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation