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codice articolo del costruttore | ATSAMDA1G14B-ABT |
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Numero di parte futuro | FT-ATSAMDA1G14B-ABT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SAM DA1 |
ATSAMDA1G14B-ABT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.63V |
Convertitori di dati | A/D 14x12b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-TQFP |
48-TQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ATSAMDA1G14B-ABT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ATSAMDA1G14B-ABT-FT |
DF2265TE13V
Renesas Electronics America
DF2266TF20V
Renesas Electronics America
DF2268TE13V
Renesas Electronics America
DF2268TE20V
Renesas Electronics America
DF2268TF20V
Renesas Electronics America
DF2317VTE25V
Renesas Electronics America
DF2317VTF25V
Renesas Electronics America
DF2318VTE25IV
Renesas Electronics America
DF2319VTE25V
Renesas Electronics America
DF3026X25V
Renesas Electronics America
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel