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codice articolo del costruttore | ATFC-0603-1N2-BT |
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Numero di parte futuro | FT-ATFC-0603-1N2-BT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATFC-0603 |
ATFC-0603-1N2-BT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Thin Film |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 1.2nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 800mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 300MHz |
Frequenza - Autorisonante | 13GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 300MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ATFC-0603-1N2-BT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ATFC-0603-1N2-BT-FT |
0819-60H
API Delevan Inc.
0819-60J
API Delevan Inc.
0819-60K
API Delevan Inc.
0819-62F
API Delevan Inc.
0819-62G
API Delevan Inc.
0819-62H
API Delevan Inc.
0819-62J
API Delevan Inc.
0819-62K
API Delevan Inc.
0819-64F
API Delevan Inc.
0819-64G
API Delevan Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation