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codice articolo del costruttore | ASPIAIG-F6050-2R2M-T |
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Numero di parte futuro | FT-ASPIAIG-F6050-2R2M-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ASPIAIG-F |
ASPIAIG-F6050-2R2M-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 13A |
Corrente - Saturazione | 12A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 8.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6050 |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.252" W (6.60mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ASPIAIG-F6050-2R2M-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ASPIAIG-F6050-2R2M-T-FT |
9210-82
Bourns Inc.
9210-84
Bourns Inc.
9210-86
Bourns Inc.
9210-88
Bourns Inc.
9210-90
Bourns Inc.
9210-92
Bourns Inc.
9210-94
Bourns Inc.
9220-00
Bourns Inc.
9220-02
Bourns Inc.
9220-04
Bourns Inc.
XC2V250-5FG256I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-6900C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2N
Intel
5SGXMB6R2F43I3LN
Intel
EP4SE530H40C3N
Intel
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35C5N
Intel
EP4CE55F29I7
Intel
EPF10K100EQC208-2X
Intel