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codice articolo del costruttore | ASPIAIG-F6050-1R2M-T |
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Numero di parte futuro | FT-ASPIAIG-F6050-1R2M-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ASPIAIG-F |
ASPIAIG-F6050-1R2M-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 18A |
Corrente - Saturazione | 16A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 5.83 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6050 |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.252" W (6.60mm x 6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ASPIAIG-F6050-1R2M-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ASPIAIG-F6050-1R2M-T-FT |
9210-76
Bourns Inc.
9210-78
Bourns Inc.
9210-80
Bourns Inc.
9210-82
Bourns Inc.
9210-84
Bourns Inc.
9210-86
Bourns Inc.
9210-88
Bourns Inc.
9210-90
Bourns Inc.
9210-92
Bourns Inc.
9210-94
Bourns Inc.
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel