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codice articolo del costruttore | ASPIAIG-F5030-1R2M-T |
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Numero di parte futuro | FT-ASPIAIG-F5030-1R2M-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ASPIAIG-F |
ASPIAIG-F5030-1R2M-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 11A |
Corrente - Saturazione | 13.5A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 9.7 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | 5030 |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.209" W (5.50mm x 5.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ASPIAIG-F5030-1R2M-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ASPIAIG-F5030-1R2M-T-FT |
9210-60
Bourns Inc.
9210-62
Bourns Inc.
9210-64
Bourns Inc.
9210-66
Bourns Inc.
9210-68
Bourns Inc.
9210-70
Bourns Inc.
9210-72
Bourns Inc.
9210-74
Bourns Inc.
9210-76
Bourns Inc.
9210-78
Bourns Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I5
Intel
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel